布线，元件的放置方向决定了布线，相邻层的布线方向不同，两面板的表层和焊接层的布线，长方形电路板的布线走向为纵向，横向布线很容易造成拥挤甚至无法布线，尽量确保布线空间，当无法做到时，利用特定的元件下方进行布线，尽量避免元件下方设置连接孔。

　　因为电路板出现故障时，无法直观地看到元件下方连接孔的状态，是否与其他布线或元件引脚等发生短接。

　　干扰。当电路图中用一种符号表示地线时，就需要电路板设计者对电路图进行分析，设定一点设置的区域。电源线和地线电源线和地线是很初先设计的，对于两面板和四层板来说，其布线的构成是完全不同的，因为电源和地线设定在内层，注意力主要集中在信号线的布局就可以。对于初学者来说，建议从四层板的设计学起。电源线和地线的布线对电气和杂波的影响都非常大，所以要谨慎设计。

　　○地线在表层，电源线在焊接层 一般设计○地线在表层，电源线在焊接层，以铜箔方式布线，抗杂波效果较好，因为CAD设计的不可控性，设计上花费时间要比单纯布线的时间长。 注意要保证很小布线宽度，确保不会发生断线，阻流现象。

　　两层电路板电源线，地线布线的注意事项通常情况下，电源线布线在焊接面，地线布线在表面，用铜箔广面积布线，然后在电源线和地线之间多追加一些

　　，基本就没什么问题了。但如果涉及到电磁干扰，问题就不一样了。当超过8MHz，就可能出现这样那样的问题，当超过25MHz，就会相当不安定起来。这时需要在重要元件的周边围上地线铜箔，并在焊接面也设计地线铜箔。

　　为了抗干扰，其元件的四周尽量用地线铜箔围起来，图中没有显示的是，在焊接层晶振的下方也可以布上地线铜箔，然后表面和焊接面用连接孔连接起来。加强抗干扰能力。

　　两层面板，不是通过A点，而是通过B点，向内部电路提供电源。多层面板，也是通过B点之后，向内层导入电源。阅读全文

　　原理图有无地平面时的电流回路设计对于电流回路，需要注意如下基本事项：1. 如果使用走线，应将其尽量加粗

　　钱锦如何”，较大篇幅你看到的是“现在搞数电的比模电赚钱，搞软件的比硬件的牛”。正所谓隔行如隔山，软件与硬件，先不谈

　　板上最好要隔离，防止相互干扰，为什么会有干扰呢？小弟不才，就此做一个简单的说明，希望有高手大牛来赐教！简单来说：

　　的工作 地均会与设备的电源地、机壳等隔离或者采用不同的接地系统。 顺便说一点：目前的电磁**攻击就是通过在设备所处的空间发散高频、高幅的电磁场而引 起设备的

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