报告期内，面对复杂严峻的外部环境，公司全体员工众志成城、共克时艰，推动公司经营情况持续向好，公司实现营业收入129,712.44万元，同比增长66.54%；实现归属于上市公司股东的净利润为61,060.61万元，同比增长101.51%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润58,717.66万元，同比增长100.84%。

　　一是围绕国企深化改革“两个核心”，提升核心竞争力，增强核心功能，着力构建全新产品体系，力争在原有五大门类产品上，向射频微波、时钟电路、隔离器等新领域产品实现突破；二是持续加大研发投入，累计推出近百款新品；三是积极探索“产学研用”深度融合，通过与复旦大学、西安电子科技大学等高校开展技术合作，夯实射频微波等产品方向的发展基础；四是加强测试平台建设，拓展了3.125Gbps的高速逻辑电平测试、100ps时间参数测量能力，实现了2Gbit大容量存储器、高速高精度等产品的测试；五是凝练系统封装三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术、chipet芯粒异构集成等关键技术，夯实为用户提供整体解决方案的能力。

　　一是大力开展新产品的市场开发，实现新品订货近60余款，新品收入大幅增长；二是加大对新领域的客户开发，新增用户60余家，进一步拓宽产品应用领域；三是FAE团队深度参与客户培育，向300多家用户提供产品选型、试用推广、技术支持，进一步提升公司品牌认知度。

　　一是完成公司封测一期全部建设项目，实现产线贯通投产，封装种类覆盖SOP、QFN、QFP、BGA等十余种类型共百余种品种，最高引出端数达2000PIN，最高工作频率可达40GHz，具备高密度、高可靠的单芯片封装，多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力，整体产能和封测技术平台迈上新台阶；二是完成MES系统（生产执行系统）建设项目验收，生产效率得到进一步提升，合同交期得到进一步优化。

　　一是强化人才队伍建设，全年引进技术人员共计91人，其中过半数为有工作经验的高端设计人员，公司核心创新能力得到进一步加强；二是优化人才队伍结构，科研技术人员占比提升至40%，生产及管理人员占比下降6%，全员劳动生产率同比提升30%，团队活力得到进一步激发；三是深化绩效考核结果应用，健全市场化选人用人机制，实现薪酬能增能减，人员能进能出。

　　一是持续加强风控体系建设，系统推进集约化管理，不断强化法律意识、提升合规管理水平、筑牢风控防线。二是持续推进内控制度的立改废释工作，推动内部控制的刚性约束。三是健全依法合规组织体系，有序推进依法治企与合规管理相结合，明确合规责任主体，不断强化法律风险防范。

　　公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司持续进行产品迭代并不断扩展产品种类，形成放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大门类等200多款产品，广泛应用于特殊领域中，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。2023年振华风光正式推出首款基于Risc-v架构研发的MCU产品，该产品集成32位内核，最高80MHz工作频率，内置最大256KB闪存、4KBEEPROM和80KBSRAM，支持工作在3V和5V的宽电压范围，ESD性能达8000V，可广泛应用于电机、通信和控制等领域，目前已顺利通过客户试用，正积极开展后续定型及量产工作。除此之外，振华风光在新布局的存储器和时钟电路方向上也取得重大突破，首款2.1GHz高频时钟缓冲器顺利通过鉴定检验，3款NAND存储器也已提交鉴定检验，上述产品的成功研发代表了公司坚持科技创新、持续提升研发水平、以满足用户需求为核心的经营战略。

　　2023年，公司在已研制的功率放大器、精密放大器、高速放大器等产品的基础上进行关键指标升级、门类拓展，攻克了大功率元胞晶体管设计技术、失调电压温度负载稳定性技术、晶圆激光修调技术、高隔离电压设计技术、可编程增益设计技术、动态校零及斩波调制技术、基极电流消除技术、全双极调制解调技术、浮动参考电压技术、抗辐照设计技术等关键技术，拓展了隔离放大器、跨阻放大器、抗辐照放大器等3个新门类5款产品，其中公司首款隔离放大器，隔离电压达到5kV，隔离放大器的特殊结构可解决医疗检测、便携测量等领域的高弱电隔离、干扰屏蔽需求；基于钳位保护设计技术形成了2款新产品跨阻放大器，单位增益带宽达到200M，具有四种可编程增益模式，钳位电流：20~50mA，可用于光学测量、激光雷达接收机等领域；抗辐照放大器其出色的核加固特性在小卫星等特殊应用领域需求旺盛。产品性能方面迭代升级了零温漂精密放大器、低功耗轨至轨放大器、高压差分放大器等31款新产品，放大器产品功耗低至45μA,失调电压温漂低至5nV/℃，偏置电流低至1pA。基于动态校零及斩波调制技术开发了2款零温漂放大器，可实现超低水平的失调电压和温度漂移，失调电压温漂全温区范围内不超过5nV/℃，适用于传感器前端、医疗仪器和精密计量设备等应用场合。

　　2023年，公司对轴角转换器和磁编码转换器进行了一系列升级和研发，已扩展了2个门类（磁编码器和轴角转换器）5款产品，已攻克自动增益调节技术，霍尔感应器件设计技术，低噪声放大器技术，量程为0～3.3V的20Bit模数转换技术，360度的角度计算技术，自动延时补偿技术，可调的振荡器技术，开关电容技术、二类伺服环路技术、相位调制技术、ADC误差校准技术、比较器设计技术、精确电阻修调技术、版图设计技术、有源电容技术、高速SIN/COS模拟乘法技术等关键技术。开发的磁编码器达到14Bit精度，支持零位置编程，具有较强抗干扰能力，可广泛应用于汽车、工业自动化、无人机、机器人等领域。开发的轴角转换器将模拟电路和数字逻辑集成，用户可对轴角转换器的带宽、动态和速度比例进行设置，最高分辨率可达到16Bit，可应用于海、空、汽车、机器人等领域。

　　2023年，公司研制推出8款模拟开关新产品，突破了超低漏电补偿电路设计技术、低导通电阻平坦度设计技术、低电荷注入设计技术、高通道隔离度，解决了模拟开关信号传输精度低、信号传输损耗大、采集信号保持精度低和通道信号串扰等问题，可广泛应用于通讯、移动电子设备等场景，可为激光脉冲系统、信号传输系统和信号采集系统提供高精度、低损耗的传输信号；在栅极驱动器研制方面，推出4款新产品，突破了高压大电流、低延时、高集成度、小封装设计技术，解决了功率密度不足、传输速度慢、集成度低和封装尺寸过大等问题，可广泛应用于通讯、汽车、机器人、穿戴装备等场景，可为电机驱动系统和电源管理系统提供低延时、高功率密度的驱动信号。

　　公司自拓展系统封装集成电路业务以来，攻克了三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术、chipet芯粒异构集成等关键技术，形成了从系统设计、模块设计、电路设计、可靠性设计到封装测试等全流程系统封装集成电路研发能力。现已形成电机驱动器、智能伺服、传感器信号调理、存储器等系统解决方案，为客户提供更多系统级封装集成电路产品。下一步将加快高功率密度、高可靠异构集成产品制造能力建设，实现从陶瓷基板封装向硅基板封装的迭代升级，同时通过技术升级，定制具有竞争力的核心新品，加强产品之间的协同效应，减少元件之间互连数量和路径，提高集成密度，实现小型化封装，满足装备模块化发展对系统封装集成电路需求，实现快速增长。

　　2023年公司在已研制的线性稳压器、电压参考源、PWM等产品的基础上开展了性能升级、谱系扩展等工作，攻克了抗辐照加固设计技术、片外数字校准技术、有源钳位设计以及高效率同步整流设计等关键技术。线性稳压器产品方面新增抗辐照产品5款，辐照等级达100KRad-Si，产品可广泛应用于深空探测；电压参考源方面突破片外数字校准技术及多阶温度补偿技术，解决了高精密基准源易受封装应力影响及温度影响设计难题，实现基准输出初始精度低于0.02%、温漂系数低至1ppm/℃，产品输出电压涵盖2.048V、2.5V、3V、3.3V、4.096V、5V，该系列产品被广泛应用于精密数据采集系统、工业控制系统、压力和温度变送器、光学控制系统、精密仪器等领域；PWM方面，基于已有产品基础，基于电流模以及电压模控制方式，开展了高压PWM产品研究，形成了系列化高压PWM产品，该系列产品工作电压可覆盖8V~105V、开关频率可达2MHz、峰值输出电流可达3A，与此同时产品功能集成度更加多样化，芯片内部集成了可编程软启、可编程热关断保护、可编程欠压锁定、可编程死区控制、逐周期限流保护、集成半桥/同步整流FET等，该系列化高压PWM产品可广泛应用于反激、正激、推挽、半桥以及全桥开关电源设计，其高开关频率、宽输入电压范围、高峰值电流驱动能力以及多功能集成设计能有效提升开关电源设计效率、功率密度以及降低系统设计复杂度。

　　公司研发模式主要有两种：一是以满足用户需求为牵引方向的研发模式，将用户需求植入产品研发工作，为产品创新提供原创动力，创造出用户满意的优质产品；二是以公司产品技术发展为牵引方向的研发模式，通过公司开展前沿性的技术研究和开发，并根据市场发展趋势、自身发展战略等进行前瞻性布局，做好成熟的技术储备，为未来市场拓展奠定产品研发基础。通过市场和技术两轮驱动，进一步提升了公司技术研发能力。

　　公司目前在晶圆制造环节仍通过外协加工方式来满足生产需求，公司对外协厂商设置了严格的筛选制度，充分保证生产质量及供货速度，使公司各个生产环节有序高效进行。

　　公司生产模式主要根据在手订单情况或者客户需求预测安排生产计划。公司生产部门根据生产计划具体组织协调生产过程中各种资源，及时处理订单在执行过程中的相关问题，对质量、产量、成本、良率等方面实施管控，保证生产计划能够顺利完成，提高合同交付率。

　　根据前瞻产业研究院的测算，2025年，我国高可靠电子行业市场规模预计将达到5,012亿元，2021-2025年年均复合增长率将达到9.33%。集成电路产业是高可靠电子行业的重要支柱，长期以来，整个产业链都遭到不同程度的围堵或限制，受此不利局面影响，各类产品对集成电路的安全需求越发突出，一方面对企业法人的资质有严格的准入审查，另一方面对产品本身的可靠性也有多项考核要求，形成了资质、资金、技术、专用体系等多项壁垒，因此，国产化自给率仍有广阔空间及持续需求。在此背景下，整个产业链的发展也在不断重塑和升级，从原材料到应用端，随着技术水平的进步无疑会朝着低成本高质量的趋势演进，这些都充分反映出我国高可靠集成电路产业的发展仍处于高速发展阶段。

　　集成电路产业包含设计、制造、封装、测试等诸多环节，均属于资金、技术、人才密集型产业。集成电路设计时不仅需要在体积、性能、安装方面满足技术要求，还需兼顾安全性、稳定性和抗干扰能力等度的环境要求，既要掌握各种器件结构、模型的应用特性，又要有深厚的技术积累和行业经验，才能保证产品的成功研发和量产。同时，集成电路产品更新速度快，产品种类、功能多，应用场景也不统一，需要多团队协同设计，除熟悉掌握芯片制造厂的工艺匹配情况，还应具备封装设计、测试（软硬件）开发、应用验证、故障分析、行业标准等各类专业知识，对研发团队的整体要求较高。企业必须保持优秀的创新能力，才能满足多变的市场需求。

　　公司属高可靠集成电路行业，高可靠集成电路在各类产品中起基础支撑作用，是信息化、智能化的基石，随着国家建设的有序推进，新增特殊领域产品的迭代升级将会为高可靠集成电路带来新的市场空间，高可靠电子产业也将进入新一轮的增长周期。

　　经过五十多年的发展，目前公司已拥有模拟、数模混合及系统集成的设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。公司始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开。