1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

　　公司已在本报告中描述可能面临的主要风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“（四）风险因素”相关内容，请广大投资者予以关注。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司2023年利润分配预案为：公司拟以实施2023年度分红派息股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.70元(含税)，不进行资本公积金转增股本，不送红股。截至报告期末，公司总股本441,984,741股，扣除报告期末公司通过回购专用账户所持有本公司股份（不参与本次利润分配）940,289股后，以此计算拟派发现金红利 7,497.76万元（含税），现金分红金额占 2023年度可归属于上市公司普通股股东的净利润的比例为 31.28%。本报告期内，公司以现金方式回购股份计入现金分红的金额为881.51万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），根据《上市公司回购股份规则》相关规定，将用于回购股份的金额纳入现金分红金额计算后公司2023年度现金分红金额为8,379.27万元，占2023年度可归属于上市公司普通股股东的净利润的比例为 34.96%。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份等因素致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配比例不变的原则，相应调整利润分配总额。

　　公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商。基于在电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供芯片、SIP、模块、系统、整机各个工艺节点的自动化测试设备。公司产品主要应用于LCD与OLED平板显示及新型微显示、半导体集成电路、智能可穿戴设备、新能源汽车等行业。作为一家专注于全球化专业检测领域的高科技企业，公司坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的解决方案，在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力。

　　本产品可以同时驱动1至7片8K超高分辨 率模组，最高支持16K超高分辨率，应用于 超大尺寸面板检测，同时具备5G无线通信 功能，以及可以灵活更换不同规格的信号板 卡。

　　本产品可以测试 24寸以下矩阵电容屏的 TSP参数，包括自容、互容、线电阻和绝缘 电阻等，单点电容值测试时间5ms，相对精 度0.02pF，应用于中小尺寸面板厂家的TSP 测试。

　　基于深度学习的微孔微裂纹和彩虹纹检测 设备，主要用于检测和分类激光切割时不均 和不稳定造成0.5微米级微裂纹、彩虹纹等 不良，包含有高速对焦，运行，图像采集等 硬系统，也包含AI算法，软件控制等软系 统。

　　平板显示触控检测设备，测试产品触控功能 和电性能参数。通过测试 pad压接产品表 面，运行专门的测试软件，对不同画面下各 种参数数据的监控和记录，实现产品品质的 管理，并适时上传管理端，实现数据适时共 享，设备支持人工及自动 Carrier上料压 接，通过复杂的机构及测试软件实现数据的 精密的监控，测试过程不需人工介入，提高 了测试数据的准确性，数据的适时上传保证 了产品生产情况的终身追溯。

　　适时采集6个不同角度的光谱数据，如色坐 标、亮度，屏幕刷新率等，设备可以单机使 用，也可以与上位机联网使用，用于显示器 多角度色坐标快速检测，体积小，精度高， 自动零校准，更适应于自动化设备使用。

　　设备拥有更高的分辨率，是用来测量发光物 体的亮度、色度及其发光均匀分布，该设备 结合上位机，可实现自动化亮度测量，色度 测量，光学均匀性测量，AOI检测等，该设 备具有低亮度测量特点，光学均匀性测量， 高品质成像质量，图像算法为自主知识产 权。

　　主要用于平板显示屏在生产制造中 Aging （老化）环节的专用设备。提供待测产品不 同的高温环境，配合我司的驱动信号，实现 产品隐性不良的提前显现，设备容积大，不 同规格的产品均可灵活对应，且相应的信号 和软件为公司独立开发，可实时与 MES通 讯。

　　该设备专为 BMU测试而设计的全自动测试 设备，是一种电源测量单元（SMU），该测试 仪集成了电流源，电压源，电流表和电压表 的功能，能够满足Veridian芯片测试各项 参数的功能，并可输出测试数据。设备由多 个测试单元组成，全程自动化运行，测试精 度高，具有宽范围的电压和大电流电源功能 并支持 BMUI2C接口通信功能和 FW升级功 能。

　　该设备是对驱动软板、写入后的软板及与 OLED贴合后的面板显示进行检测的无人化 设备；设备为AGV来料，手臂自动上料拍照 和对位压接，通过专门的测试软件对信号、 显示、触控等功能进行全自动检测；设备由 多个相同功能的测试UNIT组成，任何单元 宕机不影响整线运行，并可根据产能灵活调 整，对应产品涵盖模组及芯片，可以应用到 其他测试领域。

　　本设备集机、电、光、算于一体的全自动化 设备，通过特有的光学与算法设计实现对产 品全自动的GAMMA检测与调整以及Mura的 检测与修复，提高检测效率与良率；设备通 过精确验证的相机对产品数据采样并分析 PIXEL颜色分布特征，进行完整的 DeMura 流程，对产品的亮度不均、色度偏离进行准 确的补偿，该设备工位多，结构复杂，稳定 性好，使用公司自主知识产权的数据采集及 调整算法，调整成功率高，测试数据实时共 享。

　　主要采用自研3DAOI技术，通过2D+3D结构 光成像，对PCBA进行2D+3D检测，可获取 高清晰度的 PCBA图像，从而检测出 PCBA 的工艺缺陷，为PCBA检测提供了优质的解 决方案。

　　本设备有96通道，可独立设定每个通道的 充放电参数，支持CC,CV,CCCV充电模式和 CR,CP放电模式，电压和电流精度可达万分 之二。支持快速切换机种。可用于电池充放 电测试，循环寿命测试，老化测试等。

　　本线体可实现显示屏产品TSP及DVA测试的 全自动检测，线体还包含自动撕排线膜，自 动mating，自动unmating及自动下料等全 自动工站。Mating及撕膜成功率均在 99% 以上。

　　该设备是针对 MicroOLED产品进行高温固 化制程及电性检测的半自动设备；通过专用 的测试软件控制产品进行自动老化流程及 电性检测；设备分9个抽屉90通道设计， 最大能同时承载90个产品进行高温老化， 通道间可单独控制，可根据产能进行灵活调 整；老化时能实时读取产品温度，通过外围 器件及算法控制实现产品温度恒定在高精 度范围。

　　该设备是针对 MicroOLED产品进行 Demura 的全自动化设备；设备分为全自动上下料机 与检测本体；设备可通过LinePC进行调度 控制，自动将产品送到测试工位，测试工位 PC有专用的Demura测试软件实现产品Mura 检测与修复；在测试工位完成并输出 Demura数据后，会将产品送到 SPI烧录工 位进行数据烧录，大大节省TT时间，测试 完毕后自动下料；设备内通过自主研发硬件 回路及控制算法软件实现被测产品温度恒 定在精确范围内，克服了MicroOLED产品在 Mura检测与修复过程中受产品自发热特性 影响的问题。

　　该设备是针对 MicroOLED 产品进行 Gammatuning的全自动化设备；设备分为全 自动上下料机与检测本体；设备可通过 LinePC进行调度控制，先执行全自动撕膜 流程对产品保护膜进行去除，然后自动将产 品送到测试工位，测试工位 PC有专用的 Gammatuning测试软件实现产品Gamma检测 与调整，测试完毕后自动下料；设备内通过 自主研发硬件回路及控制算法软件实现被 测产品温度恒定在精确范围内，克服了 MicroOLED产品在Gammatuning检测与修复 过程中受产品自发热特性影响的问题。

　　该设备整线米，是针对智能手表屏幕 功能的自动化检测设备，实现自动上下料、 OLED屏幕功能检测一体的超大型 In-line 自动化设备，具有检测功能全面、无人化和 集成度高的特点。

　　该设备用于检测 AMOLED6.5代线切割前整 张玻璃上OnCell触控膜层的电性能，所检 测的玻璃上可以摆放 1～220个 AMOLED屏 幕，通过电信号的输入和获取，可以准确检 测出屏幕上不良的触控通道，并通过热成像 相机准确找到不良位置进行坐标标定，高精 度相机系统摄取坐标位置的高清图像，为屏 幕的修复提供坐标和图像信息。该设备实现 进口替代。

　　该设备为行业领先的Gamma+Demura自动化 测试整合方案，综合检出率：97%，具有便 利的灵活性可单独或组合使用，百级洁净度 的特点。

　　该设备针对OLED产品图像缺陷自动检测设 备，利用重聚焦的光学成像技术实现色度缺 陷的检测，图像缺陷检出率99.5%以上，被 检产品尺寸：360mm×250mm（同时容纳 2 片）。

　　该设备是针对 LCD车载大屏显示色斑类缺 陷自动检测设备，利用高精度成像亮度显示 技术和软件算法结合实现多灰阶亮度及多 角度色斑缺陷的检测，符合欧洲乘用车检测 标准： ?GermanAutomotiveOEMWorkGroupDisplays ，被检产品尺寸：700mm×150mm（同时容纳 2片）。

　　该设备是针对OLED产品图像缺陷自动检测 设备，利用先进的子像素级光学成像技术和 分层检测技术实现图像缺陷的检测，图像缺 陷检出率99.5%以上。

　　测试系统在线式精确测量耳机指定位置的 密封性，采集数据并实时上传云端服务器。 硬件部分主要包含：Macmini，PLC，机械手， 工控机，测漏仪。软件部分主要包含：用户 管理模块、硬件连接模块、参数设置模块、 显示模块、数据库查询、报表功能等。

　　本产品为可穿戴产品主板检测设备，项目设 计核心点为搭载BladePCBA测试平台，用来 测试客户可穿戴产品的基板功能，包括电压 电流测量，音频，Depth，USB，背光测试等。 包括FCT/SWDL测试设备，用于可穿戴设备 主板的功能测试和固件烧录.

　　放大检测仪器，用于针对高精细MicroOLED 观察和检测，最小分辨率达到 2.68um，2 灰阶之内画素；同时可以做到最大56倍等 比例、灰阶放大显示。

　　此设备主要用于检查 AMOLED6.5代线切割 前双 HalfGlass（925mm1500mm*2）产品的 光色/断路/短路等不良情况，主要功能包 括：探针卡自动更换，压接，高精密陶瓷对 位平台、全自动搬运Glass、高精度自动对 位， OpenShort 检测（ TX/RXOpen、 TX-TX/RX-RX/RX-TXShort/Aging、RX-T电 压/电容测试、RX/TXLayer等）、光学检测 （画质缺陷、多角度光谱、屏幕混色、斜视 Mura等）等功能。

　　对模组、半导体的前道工艺玻璃基板进行颗 粒和缺陷检测，在G8.6Half尺寸的玻璃在 气浮平台上进行传导并进行实时检测，包括 面检、边检、附件功能，检测缺陷为0.3um。 单片检测时长20s。

　　产品功能1：对巨量转移后的灯珠缺失、偏 移检测（非点亮状态检测）产品功能2：对 灯珠发光波长、亮度、色度检。