TLSR925x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议，高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更为严苛的需求。该芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC（实测结果），在市场同类产品中实现了里程碑的突破。秉承泰凌在多协议融合技术上的深厚技术积累，TLSR925x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本。此外，该芯片支持先进的安全特性，帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。

　　TLSR925X实测工作电流较泰凌上一代芯片产品降低了近70%，帮助终端设备实现更长续航，从而符合低碳环保规范，提升用户体验，以及降低维护成本。

　　在802.15.4模式下，整芯片也可以达到同样的低功耗耗电性能。同时，整芯片依然延续了泰凌芯片产品低功耗模式下优越的性能，在深睡眠模式下，仅耗电不到0.7uA。

　　TLSR925X支持基于蓝牙低功耗的高精度定位功能。高精度定位功能是蓝牙最新一代标准即将发布的新功能，用户不需要额外的硬件，仅利用最新的蓝牙低功耗标准协议，即可达到厘米级的定位精度。蓝牙低功耗定位结合了雷达相位定位和飞行时间定位的长处，在不大幅增加系统复杂度的情况下，即可达到大部分实际室内或者短距离高精度定位的要求。该技术对于资产追踪，室内导航，汽车数字钥匙等应用场景具有广阔的应用空间。

　　TLSR925X采用独特的射频接收机设计，可以同时两个不同射频信道的802.15.4信息。对于在一个应用环境下，同时具有Zigbee网络和Thread/Matter网络的情况，具有更好的支持。一个设备可以同时无缝的接收两个网络信息。该技术对于双信道网络控制，以及从传统Zigbee网络到Thread/Matter网络的过渡，具有广泛的应用前景。

　　硬件HASH（验签），硬件PKE（公私密钥加解密加速），硬件SKE（对称密钥加解密加速），片上真随机数生成器

　　TLSR925x将支持多种封装规格，以满足不同的产品开发需求。值得一提的是，除了常见的QFN封装，TLSR925x还将针对小尺寸有更高要求的客户推出BGA封装选项。TLSR925x适合各类高性能物联网终端应用，包括智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感、位置服务等。该芯片预计将于2024年中实现大规模批量生产，并在近期开始为先导客户提供样品。

　　近期的平均成本为22.39元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁4522万股(预计值)，占总股本比例18.84%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁2709万股(预计值)，占总股本比例11.29%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁240万股(预计值)，占总股本比例1.00%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁206.2万股(预计值)，占总股本比例0.86%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁1.077亿股(预计值)，占总股本比例44.88%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)